开板，是 PCB(Printed Circuit Board) 制造过程的一个关键环节，它的出现是为了更好的控制 PCB 制造的时序和质量。
开板需要一套完整的工艺流程，由于不同的 PCB 制造商会运用不同的工艺流程，所以开板存在比较大的差异性：
- 首先准备原材料：根据设计图纸，提供相应的 FR4 板、铜箔板以及其它精细化原材料。
- 进行压力处理：将板材放入卡盘中并施加适当的加热和压力，帮助板材达到一致性。一致性是保证制造过程中的重要因素之一。
- 进行缩孔/淀粉糊处理：在平板的上下不同的位置分别装上一套缩孔钻或者针的机组。此种打孔需要一个很稳定的控制信号，以确保孔洞的尺寸和拟定图纸相匹配。
- 在板面上布防焊油墨/丝印油墨：根据客户需求，在板面上布一层或两层防焊油墨或丝印油墨。
- 实行各种钻孔、蚀刻或蚀刻、钻孔组合等本质工艺流程：根据 PCB 电路板的大小，以及板子复杂的程度，来决定是否需要完成这一步。
上述流程仅是部分，开板是导致电路板废品率最高的一个加工环节。好的开板能够保证后续的工序能够顺畅进行，同时降低损耗，提高效率。
